特許
J-GLOBAL ID：200903079521504464

超微粒子脆性材料の低温成形方法に用いる超微粒子脆性材料

発明者：
明渡 純

明渡 純 について

, 
レベデフ マキシム

レベデフ マキシム について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-188618
公開番号（公開出願番号）：特開2007-314889
出願日： 2007年07月19日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】従来の機械的衝撃力を利用する脆性材料の低温成形法では、原料粒子を粒子衝突や超音波印加などにより衝撃力を加え破砕することで新生面を形成し、低温の粒子間結合を実現し成形体を得るため、内部に多くの欠陥や転位を含み、この手法を電子材料などに適用する場合、その電気特性は高温で焼成した材料に比べ性能が劣りその適用範囲が限定される等の問題があった。【解決手段】本発明の超微粒子脆性材料は、一次粒子径が50nm以上の超微粒子脆性材料であって、一次粒子径が50nmより小さい超微粒子脆性材料を前記一次粒子径が50nm以上の超微粒子脆性材料の表面に有さないとともに、前記一次粒子径が50nm以上の超微粒子脆性材料の粒子内部に欠陥あるいはクラックを有することを特徴としている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
超微粒子脆性材料に機械的衝撃力もしくは圧力を印加後、該超微粒子脆性材料の焼結温度以下の温度で熱処理を行うことにより、一次粒子径が50nm以上の超微粒子脆性材料であって、一次粒子径が50nmより小さい超微粒子脆性材料を前記一次粒子径が50nm以上の超微粒子脆性材料の表面に有さないとともに、前記一次粒子径が50nm以上の超微粒子脆性材料の粒子内部に欠陥あるいはクラックを有することを特徴とする超微粒子脆性材料。
IPC (1件)：
C23C 24/04
FI (1件)：
C23C24/04
Fターム (12件)：
4G030AA16 ,  4G030AA17 ,  4G030AA40 ,  4G030CA08 ,  4G030GA03 ,  4G030GA11 ,  4K044BA12 ,  4K044BA13 ,  4K044BA14 ,  4K044BB11 ,  4K044CA23 ,  4K044CA29
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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