特許

J-GLOBAL ID：200903079540532401

半導体装置

発明者： 中塚 英介 ,  天野 拓司 ,  神谷 勇治
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-323793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135167
出願日： 2004年11月08日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】温度検出素子により、より正確に半導体素子の温度を検出することができる半導体装置を提供する。【解決手段】基板21と、基板21上に実装されるインバータ14と、基板21とインバータ14との間に配置されインバータ14の温度を検出する温度検出素子17とを備える。さらに、インバータ14と温度検出素子17との間には、シリコンシート23やシリコングリス24などの熱伝達部材が配置されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板上に実装される半導体素子と、 前記基板と前記半導体素子との間に配置され前記半導体素子の温度を検出する温度検出素子と、 を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/58

FI (1件)：

H01L23/56 D

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電装品集約ボード構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-098798   出願人：ダイキン工業株式会社