特許

J-GLOBAL ID：200903079584038811

流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置

発明者： 藤本 秀樹 ,  鵜沢 昇 ,  佐藤 直行 ,  山路 道雄 ,  田中 林明 ,  川野 祐司 ,  大亦 康之 ,  福井 正和
出願人/特許権者： 株式会社アルバック ,  株式会社フジキン
代理人 (1件)： 岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-274546
公開番号（公開出願番号）：特開2002-089798
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：

【要約】【課題】 ラインの増設・変更に容易に対応できる集積化流体制御装置およびこのような流体制御装置を備えたガス処理装置を提供する。【解決手段】 流体制御装置は、各ラインA1,A2,A3,A4,A5,B1,B2,B3が複数のブラケット8,9,18,19,20を介して基板1に着脱可能に取り付けられ、通路接続手段47,48が上方に取り外し可能とされている。

請求項（抜粋）：

1つのライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)(B2)(B3)が、上段に配された複数の流体制御機器(2)(3)(4)(5)(6)(7)と、下段に配された複数の継手部材(11)(12)(13)(14)(15)(16)(17)とによって形成され、複数のライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)(B2)(B3)が、その入口および出口を同じ方向に向けて基板(1)上に並列状に配置され、所定のライン(B1)(B2)(B3)同士が通路接続手段(47)(48)により接続されている流体制御装置において、各ライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)(B2)(B3)が複数のブラケット(8)(9)(18)(19)(20)を介して基板(1)に着脱可能に取り付けられ、通路接続手段(47)(48)が上方に取り外し可能とされていることを特徴とする流体制御装置。

IPC (3件)：

F17D 1/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

F17D 1/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B

Fターム (14件)：

3J071AA02 ,  3J071BB14 ,  3J071CC01 ,  3J071CC04 ,  3J071CC11 ,  3J071FF11 ,  5F004BC03 ,  5F004CA01 ,  5F045BB10 ,  5F045EB05 ,  5F045EC07 ,  5F045EE01 ,  5F045EE02 ,  5F045EE04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 統合されたポンプ・パージの付いたモジュール式流体フロー・システム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-513080   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド