特許

J-GLOBAL ID：200903079589111177

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 尼子 博久 ,  吉田 素直 ,  小松 信夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265008
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125337
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 絶縁層とメッキ膜の間のふくれの発生を抑え、これらの間の剥離、密着強度の低下、パターン欠損や部品の剥離等の発生を防止する。【構成】 絶縁基板上の下層部導体回路上に形成される絶縁層の所定の位置に接続孔を形成し、上記接続孔内を含めた絶縁層上に無電解メッキ膜を形成した後、上記絶縁基板を加熱処理し、上記無電解メッキ膜上に電気メッキ膜を形成して上層部導体回路を構成する導体膜を形成し、上記導体膜を所定の形状に加工して上層部導体回路を形成すると共に、該上層部導体回路と下層部導体回路を接続孔により電気的に接続する。なお、絶縁層に接続孔を形成した後に、絶縁層表面を膨潤させて化学的に研磨することが好ましい。また、絶縁層の加熱処理工程における加熱温度が140°C以上であることが好ましく、加熱時間が10分以上であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された下層部導体回路上に絶縁層を形成する工程と、上記絶縁層の所定の位置に下層部導体回路の接続部の一部が露呈するような接続孔を形成する工程と、上記接続孔内を含めて絶縁層上に無電解メッキを行い、無電解メッキ膜を形成する工程と、上記絶縁基板を加熱処理する工程と、上記無電解メッキ膜上に電気メッキを行い電気メッキ膜を形成して、上層部導体回路を構成する導体膜を形成する工程と、上記導体膜を所定の形状に加工して上層部導体回路を形成すると共に、該上層部導体回路と下層部導体回路を接続孔により電気的に接続する工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357004   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭51-073570
  
• 特開昭59-129489