特許
J-GLOBAL ID:200903079591100980
複合電子部品
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-094965
公開番号(公開出願番号):特開2004-303946
出願日: 2003年03月31日
公開日(公表日): 2004年10月28日
要約:
【課題】本発明は、吸着ノズルで複合電子部品を正確に吸着し、方向認識して実装する実装性を向上させることを目的とするものである。【解決手段】内部にインダクタ部22および第1、第2コンデンサ部21,23を有する積層体1の上面に、第1,第2,第3,第4取出電極2,3,4,5および積層体1の方向性を示す認識マーク11とを備え、この認識マーク11は、第1,第2,第3,第4取出電極2,3,4,5の高さより低く設けるものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
積層体と、
この積層体の内部に設けたインダクタ部およびコンデンサ部と、
前記積層体の最外層に前記インダクタ部およびコンデンサ部と電気的に接続する取出電極および前記積層体の方向性を示す認識マークとを備え、
この認識マークは、前記最外層に設けた取出電極の高さより低く設けた複合電子部品。
IPC (4件):
H01G4/40
, H01F27/00
, H01G2/24
, H01G4/30
FI (4件):
H01G4/40 321A
, H01G4/30 301Z
, H01F15/00 B
, H01G1/04
Fターム (26件):
5E070AA05
, 5E070AB01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082DD08
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FF13
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082JJ03
, 5E082JJ23
, 5E082KK08
, 5E082LL02
, 5E082MM15
, 5E082MM21
, 5E082MM24
, 5E082MM26
, 5E082MM40
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
積層チップ部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-317479
出願人:富士電気化学株式会社
-
インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-121723
出願人:株式会社村田製作所
-
積層部品及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-063063
出願人:松下電器産業株式会社
-
積層電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-209116
出願人:株式会社村田製作所
-
積層インダクタ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-166209
出願人:富士電気化学株式会社
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