チップ型発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075508
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269552
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】基板の長さ方向で左右対称の光度分布が得られると共に、ワイヤボンデングの信頼性を高めることができる超小型のチップ型発光装置を提供すること。【解決手段】基板2の一端に切欠部7を形成し、他端には両側の側縁に二個所に切欠部8a、8bを形成する。基板表面には前記両端の切欠部を覆う第1および第2の電極パターン3、4を形成し、第1の電極パターン3に発光ダイオ-ド(LED)チップ1を接続し、LEDチップ1の電極1aと第2の電極パターン4の表面側電極4aを金属線5でワイヤボンデングで接続する。LEDチップ1および金属線5透光性樹脂モールド6で封止する。ワイヤボンデングは、二個所の切欠部間に残されている基板上で第2の電極パターン4の表面側電極4aと金属線の端子5aとで行う。

請求項（抜粋）：

平面視略矩形状の基板と、基板表面の両端部に形成される第1および第2の電極パターンと、前記第1の電極パターン上に搭載される発光ダイオ-ド(LED)チップと、前記LEDチップと第2の電極パターンにワイヤボンデングで接続される金属線と、前記LEDチップおよび金属線を封止する透光性樹脂モールドとを備えるチップ型発光装置において、前記第1の電極パターン側の基板の端縁に一個所の切欠部を形成する一方、前記第2の電極パターン側の基板の端縁両側に二個所の切欠部を形成し、前記透光性樹脂モールドの両端の位置を基板の長さ方向の両端の位置に延在させたことを特徴とするチップ型発光装置。

Fターム (9件)：

5F041AA06 , 5F041AA37 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DA92

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭58-201347
特公昭49-048267
チップ型発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-102050 出願人：株式会社シチズン電子

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