特許
J-GLOBAL ID：200903079612190977
半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-368857
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200520
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】各ブラインドビア内の金属導電層のめっき厚の均一性を高めることができ、しかもテープキャリアに反りが発生しにくい半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法の提供。【解決手段】内部に電解めっきにより金属導電層が形成されたブラインドビアを複数個有する半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ブラインドビアの周囲には、内部に電解めっきにより金属導電層が形成された開口部を有する半導体装置用テープキャリア。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部に電解めっきにより金属導電層が形成されたブラインドビアを複数個有する半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ブラインドビアの周囲に、内部に電解めっきにより金属導電層が形成された開口部を有することを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F044MM03
, 5F044MM07
, 5F044MM16
, 5F044MM48
