電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246973
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055435
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、低熱膨張性、絶縁性、密着性に優れ、しかもボイド、クラック等を生じないハイブリッド硬化物を収得することができ、かつ半硬化状態での成形加工が容易である、特定の電気絶縁用樹脂組成物並びに当該組成物から得られる電子材料用絶縁材料および当該材料の製造方法を提供する。【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)、ノボラック型エポキシ樹脂(2)およびメトキシシラン部分縮合物(3)を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物;ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)、ノボラック型エポキシ樹脂(2)、メトキシシラン部分縮合物(3)および1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(4)を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

ビスフェノール型エポキシ樹脂(1)、ノボラック型エポキシ樹脂(2)およびメトキシシラン部分縮合物(3)を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/14 , C08G 59/04 , H01B 3/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 3/12 610 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (7件)：

C08G 59/14 , C08G 59/04 , H01B 3/40 C , H05K 3/12 610 B , H05K 3/28 C , H05K 3/46 T , H01L 23/30 R

Fターム (69件)：

4J036AA05 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036CD16 , 4J036DA10 , 4J036DC40 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4J036JA10 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109EA05 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109EC07 , 4M109EC09 , 5E314AA27 , 5E314AA32 , 5E314GG08 , 5E314GG11 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343BB76 , 5E343GG01 , 5E343GG13 , 5E343GG16 , 5E346AA12 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC06 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC39 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD13 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346EE09 , 5E346EE33 , 5E346EE39 , 5E346FF03 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346HH06 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5G305AA06 , 5G305AA11 , 5G305AB24 , 5G305AB34 , 5G305AB36 , 5G305BA09 , 5G305BA18 , 5G305CA15 , 5G305CA55

引用特許：

審査官引用 (5件)

特許第3654351号
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-055859 出願人：荒川化学工業株式会社
特開昭64-048818

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