特許
J-GLOBAL ID：200903079670160310

加速度センサーおよび加速度センサーの製造方法

発明者：
国見 敬

国見 敬 について

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根津 正弘

根津 正弘 について

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森 雅友

森 雅友 について

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松永 忠雄

松永 忠雄 について


出願人/特許権者：
曙ブレーキ工業株式会社

曙ブレーキ工業株式会社 について


代理人 (1件)： 沼形 義彰 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205891
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048250
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 応答性および精度が優れ、小型でかつ安価な機械的な加速度センサーおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 第2基板12に、貫通孔14と貫通孔14の内周面に形成された第1接点15と第1接点15に接続されている第1ボンディング・パッド16とを形成し、第3基板13に、平面形状が円形の凹部17と凹部17に設けられた導電性球体21の底部と一部において接触する第2接点18と第2接点18に接続された第2ボンディング・パッド19とを形成し、貫通孔14内に導電性球体21を収納して第1基板11と第2基板12と第3基板13とを積層接合して加速度センサーを構成する。貫通孔14に収納された導電性球体21は、加速度が加わると、凹部17から飛び出して第1接点15と第2接点18とを電気的に接続させて、ON信号を出力する。
請求項（抜粋）：
第1基板と、貫通孔と、当該貫通孔の内周面に設けた第1接点と、該第1接点に接続された第1ボンディング・パッドとを形成した第2基板と、前記貫通孔内に収納した導電性球体と、凹部と、該凹部に設けられ前記導電性球体の底部と一部において接触する第2接点と、該第2接点に接続された第2ボンディング・パッドとを形成した第3基板とから構成されることを特徴とする加速度センサー。
IPC (3件)：
G01P 15/135 ,  G01P 15/00 ,  H01L 29/84
FI (3件)：
G01P 15/135 ,  G01P 15/00 F ,  H01L 29/84 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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