導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194362
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050104
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子とこれを用いた接続部材を提供する。【構成】硬質核1の表面に軟質層2を形成し、その外側に導電層3を形成した導電性粒子、及びこの導電性粒子を、エポキシ樹脂のような接着成分中に分散させた接続部材。導電層3の外側に、接続条件で溶融可能な樹脂層4を形成してもよい。硬質核1の材料は、金属でも高分子類でもよい。硬質とは、導電性粒子の使用環境下例えば電極や回路の接続用途の場合の接続条件下で、軟質層2と比べての相対的に硬いものの意味である。

請求項（抜粋）：