特許
J-GLOBAL ID：200903079681235222

固体コンデンサおよびそれらの製造方法

発明者：
ハンティントン、ディヴィッド

ハンティントン、ディヴィッド について


出願人/特許権者：
エイブイエックス リミテッド

エイブイエックス リミテッド について


代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-509054
公開番号（公開出願番号）：特表2003-504862
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2003年02月04日
要約：
【要約】この出願は固体コンデンサの分野に関する。本発明は特に基板の上に多数のコンデンサを製造する改良された方法を提供する。本発明の1つの概念によれば、複数の貫通開口を有する導電基板を準備し、基板上にバルブ作用物質を含む複数の多孔体を、その一部分が組み合う開口内に収容されるようにして形成し、多孔体の自由面の上に電気絶縁層を形成し、多孔体に形成した電気絶縁層の上に導電陰極層を形成し、開口内に収容されている各々の被覆済み多孔体の露出した下面には陰極層との電気接点を形成する陰極終端手段を備え、開口に隣接する基板の下面には基板材料との電気接点を形成する陽極終端手段を備え、基板の開口形成部分に収容された多孔体をそれぞれ含む個別のコンデンサ・ユニットに基板を分離することを含む固体コンデンサの製造方法が提供される。
請求項（抜粋）：
複数の貫通開口を有する導電基板を準備し、基板上にバルブ作用物質を含む複数の多孔体を、その一部分が組み合う開口内に収容されるようにして形成し、多孔体の自由面の上に電気絶縁層を形成し、多孔体に形成した電気絶縁層の上に導電陰極層を形成し、開口内に収容されている各々の被覆済み多孔体の露出した下面には陰極層との電気接点を形成する陰極終端手段を設け、開口に隣接する基板の下面には基板材料との電気接点を形成する陽極終端手段を設け、基板の開口形成部分に収容された多孔体をそれぞれ含む個別のコンデンサ・ユニットに基板を分離することを含む固体コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
H01G 9/00 ,  H01G 9/004
FI (2件)：
H01G 9/24 C ,  H01G 9/05 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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