特許
J-GLOBAL ID:200903079696974625

熱応動スイッチ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-232592
公開番号(公開出願番号):特開2001-057138
出願日: 1999年08月19日
公開日(公表日): 2001年02月27日
要約:
【要約】【課題】 バイメタル片と可動接点、及びバイメタル片と端子との、固着部における温度上昇を抑制することができ、反転動作を安定させると共に、温度特性の安定した小型、薄型の熱応動スイッチを提供する。【解決手段】 絶縁ケース1と、この絶縁ケース1に埋設された第1の端子2、及び第2の端子4と、この第1の端子2の一端側に固着された固定接点3、及び前記第2の端子4の一端側に固着された高膨張材5aと低膨張材5bからなるバイメタル片5と、このバイメタル片5の他端側に固着され、温度に応じて反転し前記固定接点3と接離可能な可動接点6とを備え、前記バイメタル片5の前記他端側に貫通孔5cを形成し、この貫通孔5c内にて前記高膨張材5a側から前記低膨張材5b側にかけて前記可動接点6を連接させて固着するように形成した。
請求項(抜粋):
絶縁ケースと、この絶縁ケースに埋設された第1の端子、及び第2の端子と、この第1の端子の一端側に固着された固定接点、及び前記第2の端子の一端側に固着された高膨張材と低膨張材からなるバイメタル片と、このバイメタル片の他端側に固着され、温度に応じて反転し前記固定接点と接離可能な可動接点とを備え、前記バイメタル片の前記他端側に貫通孔を形成し、この貫通孔内にて前記可動接点を前記高膨張材側から前記低膨張材側にかけて連接させて固着したことを特徴とする熱応動スイッチ。
Fターム (6件):
5G041AA02 ,  5G041BB11 ,  5G041DA12 ,  5G041DA17 ,  5G041DB01 ,  5G041DC02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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