厚膜導体配線の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230898
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083109
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】厚膜導体配線の形成方法に関し、感光性樹脂を用いて厚膜導体配線を形成することにより、厚膜導体ペーストのダレによるショートや、断線、配線の波形化などの問題を解決する。【構成】セラミック基板上1にスクリーン印刷により感光性樹脂層2を形成し、マスクを通してUVを照射し、配線部分に溝部3を形成する。得られた溝部3に導体ペースト5をスクリーン印刷する。その後、焼成することにより、残る感光性樹脂を除去し、微細でかつ精度の高い厚膜導体配線7を得る。

請求項（抜粋）：

セラミック基板上に感光性樹脂層を形成した後、導体配線が形成される部分を除去して溝部を形成し、得られた溝部に厚膜導体ペーストを埋め込んだ後、前記厚膜導体ペーストの焼成とともに、残る前記感光性樹脂層を除去するようにした厚膜導体配線の形成方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007037 出願人：三菱マテリアル株式会社
特開平3-089590

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