導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270028
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100250
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】微細電極等に対応でき、接続抵抗が低く、信頼性が高い導電性微粒子を提供する。【解決手段】平均粒子径0.5〜100μm、アスペクト比1.3未満、CV値15%以下、Si含有率4%以上の微球の表面に導電性物質が被覆されてなる導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

平均粒子径0.5〜100μm、アスペクト比1.3未満、CV値15%以下、Si含有率4重量%以上の微球の表面に導電性物質が被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (4件)：

H01B 1/20 , H01B 1/00 , B29B 9/16 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01B 1/20 D , H01B 1/00 H , B29B 9/16 , H01L 21/60 311 Q

引用特許：

出願人引用 (2件)

審査官引用 (2件)

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