特許
J-GLOBAL ID：200903079731684732

蛍光体一体型LEDランプ及びその製造方法

発明者：
東海林 巌

東海林 巌 について

, 
藤澤 茂夫

藤澤 茂夫 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273627
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033138
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 蛍光体一体型としたLEDランプにおいては、ケースを形成する樹脂の全体に蛍光体を拡散させるものであったので、ケースは注入法により形成せざるを得ず、生産効率を低下させるものであった。 【解決手段】 本発明により、基板2に取付が行われたLEDチップ3のボンディングパッドを除く部分を、熱可塑性または熱硬化性樹脂中に蛍光体4bの適正量を混和して形成したチップカバー4で覆うものとしたことで、ケース5を形成するための樹脂中に蛍光体を混和、拡散することを不要とする。これにより、ケース5は金型中で迅速に硬化させることが可能なトランスファ成形で形成可能なものとなり、従来の加熱硬化など時間のかかる工程を不要として課題を解決するものである。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基台にダイマウントが行われたLEDチップのボンディングパッドを除く部分に、適量の蛍光体が添加された熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂で形成したチップカバーを熱溶着し、その後に前記ボンディングパッドにボンディングワイヤによる配線を行い、更に前記LEDチップ、チップカバー、ボンディングワイヤを覆って透明樹脂のトランスファモールドによりケーシングを行うことを特徴とする蛍光体一体型LEDランプの製造方法。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA11 ,  5F041AA42 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA43 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM