特許

J-GLOBAL ID：200903079747763640

製造システムおよび製造方法

発明者： 坂本 桂一 ,  中津山 秀範 ,  林 淳二 ,  小池 深 ,  鶴若 敏行 ,  桜本 久雄 ,  田中 宏佳
出願人/特許権者： 株式会社アスキーサムシンググッド
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142821
公開番号（公開出願番号）：特開平10-333707
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 製造施設側に製造材料と製造装置とを設置し、これと離れた場所である製造情報提供者側に製造情報を蓄えて製造情報を有効活用する。【解決手段】 製造施設側に製造材料71〜75と製造装置81〜85及びコンピュータ11〜15を備え、製造物61〜65を製造し、このための製造情報はホスト・コンピュータ5からサーバ3を通じて供給される。上記のコンピュータ11〜15とサーバ3とはネットワーク2を介しそれぞれ接続される。

請求項（抜粋）：

製造物の製造施設と、該製造物の製造情報提供施設とからなる製造システムにおいて、上記製造施設は上記製造物の原料である製造材料と、上記製造材料を加工し上記製造物を作る製造装置と、入出力装置と表示装置と通信装置とを含む第1のコンピュータとを備え、上記製造情報提供施設は、入出力装置と、表示装置と、通信装置と、上記先産材料を加工するための製造情報を記憶した記憶装置とを有する第2のコンピュータを備え、上記第2のコンピュータは、上記第1のコンピュータが上記製造情報を受信する条件を備えているかを検査する検査装置を備えており、上記第1のコンピュータと上記第2のコンピュータはネットワークによって接続されることを特徴とする製造システム。

IPC (5件)：

G05B 15/02 ,  B23Q 41/00 ,  G06F 15/16 370 ,  G06F 17/60 ,  G06F 19/00

FI (6件)：

G05B 15/02 Z ,  B23Q 41/00 G ,  G06F 15/16 370 N ,  G06F 15/21 330 ,  G06F 15/24 ,  G06F 15/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体製造条件指示方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-053708   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-111905