特許
J-GLOBAL ID：200903079758688527
液状樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-043787
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233938
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】【課題】 260°Cの高温でも金属フレームに良好な接着性を示し、また大型チップに適用しても反りが小さい液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 フィラー、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とし、常温で液状のエポキシ樹脂のうち少なくとも5wt%が1分子内に3つのエポキシ基を有する化合物と式(1)で示される化合物の反応物である液状樹脂組成物である。【化3】
請求項（抜粋）：
(A)フィラー、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤を必須成分とし、常温で液状のエポキシ樹脂(B)のうち少なくとも5wt%が1分子内に3つのエポキシ基を有する化合物と下記式(1)で示される化合物の反応物であること特徴とする液状樹脂組成物。【化1】
IPC (2件)：
FI (2件)：
C08G 59/32
, H01L 21/52 E
4J036AA04
, 4J036AC02
, 4J036AC05
, 4J036CB04
, 4J036CB26
, 4J036CC03
, 4J036DA01
, 4J036FA01
, 4J036FB07
, 4J036JA06
, 5F047BA32
, 5F047BA34
, 5F047BA51
, 5F047BB11
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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