微細ボ-ルの整列方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020326
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223516
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 ICチップのバンプとなる微細ボ-ルを、配列治具上の配列孔に振り込んで配列治具上に整列させ、かつ配列治具上の余剰のボールの除去を、同一のユニットを用いて容易に行う事ができる微細ボ-ルの整列方法を提供する。【解決手段】微細ボ-ル1を配列治具2上に供給し、配列治具上に設けられた配列孔3が、真空発生手段により真空吸引を開始し、配列治具2上に平行に保持された環状のリング19を、振動子18aによって共振周波数で振動させて定在波を発生させ、定在波の節19aに向かって微細ボ-ルを移動させ、微細ボ-ルが配列治具2上を移動する間に、配列孔3の中に微細ボ-ルを振り込んで吸着させた後、配列治具2上に存在する余剰のボール1aを、定在波の振幅を大きくすることによって環状のリング外へ除去する。

請求項（抜粋）：

ICチップ等のバンプとなる微細ボ-ルを、配列治具上の複数の配列孔に振り込んで配列治具上に整列させる方法であって、前記微細ボ-ルを前記配列治具上に供給し、該配列治具上に設けられた複数の配列孔が、真空発生手段により前記微細ボ-ルの真空吸引を開始し、前記配列治具上に平行に保持された環状のリングを、振動子によって共振周波数で振動させて、該リング内側に空気振動による定在波を発生させ、前記空気振動によって発生した定在波の節に向かって前記微細ボ-ルを移動させ、前記微細ボ-ルが前記配列治具上を移動する間に、前記配列孔の中の空いている孔内に前記微細ボ-ルを振り込んで吸着させた後、さらに、配列治具上に存在する余剰のボールを、前記定在波の振幅を大きくすることによって、前記環状のリング外へ除去する、微細ボ-ルの整列方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 604 H , H01L 21/60 311 S

Fターム (4件)：

5F044KK16 , 5F044PP00 , 5F044QQ01 , 5F044RR00

引用特許：

審査官引用 (8件)

微細ボール搭載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-150263 出願人：安藤電気株式会社
微細ボール搭載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-294551 出願人：安藤電気株式会社
微細ボール搭載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-294573 出願人：安藤電気株式会社

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