特許

J-GLOBAL ID：200903079806108309

半導体モジュール

発明者： 田中 成治 ,  稲見 和則
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
代理人 (1件)： 田中 浩 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148349
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332686
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 ボイドの発生を低減させる。【解決手段】 半導体チップ4a、4bを含む電気回路26が、絶縁基板22cの一方の面に設けられている。絶縁基板22cの他方の面に金属層24cが設けられている。この絶縁基板22cが金属基板20上に搭載されている。絶縁基板22cの金属層24cと金属基板20の一方の面との間に、フラックス入りクリーム半田42と、ノンフラックス半田箔40とが積層され、これらによって金属基板20と絶縁基板22cが結合されている。

請求項（抜粋）：

半導体モジュールに含まれる半田付け可能な2つの材料の間に、積層されたフラックス入り半田と、ノンフラックス半田箔とによって、前記2つの材料が結合されている半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/40 F ,  H01L 25/04 C

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-351211   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-120741
  
• 特開平4-120741