半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351211
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186331
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板と金属板との間のはんだ接合部の厚さを均一にできるとともに、はんだ接合部において亀裂の発生および進展を抑制でき、ボイドの発生も抑えることのできる放熱性に優れた信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】はんだ14に濡れない金属ワイヤ片からなる突起15aを金属接合部18によって絶縁基板11に固着する。

請求項（抜粋）：

金属板上に、セラミックスからなる主材の両面にはんだ接合可能な導体層を有する絶縁基板を備え、上記絶縁基板上に半導体チップを備え、上記絶縁基板と金属板とがはんだ接合部を介して接合されており、上記はんだ接合部に上記はんだ接合部の厚さを規制する複数個の突起が設けられている半導体装置において、上記突起がはんだに濡れない材料からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 301 F

引用特許：

出願人引用 (7件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-007326 出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-154845 出願人：日本電気株式会社
電子部品の接続構造およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038289 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (5件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-007326 出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-154845 出願人：日本電気株式会社
電子部品の接続構造およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038289 出願人：日本電気株式会社

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