チップ部品及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205828
公開番号（公開出願番号）：特開2003-022913
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】実装時のはんだ付け処理に伴う熱応力や回路基板の反り変形等に対応し得る十分な強度耐性があってクラック破損を防止でき、そして製造工程を複雑化することなく手間なく容易に製造が行えるチップ部品及びその製造方法を提供すること【解決手段】セラミック材料の絶縁膜1と導体パターン2を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン2が螺旋状に繋がったコイル20を内蔵するチップ本体3を形成する。このとき、チップ本体3の少なくとも底面両端に、外部電極4,4の一部となる導電膜400,400を設け、その底面で相対する導電膜400,400の内側縁間の凹所部分に、セラミック材料の膜層7を設けて当該部分を被覆する。このチップ本体3を焼成し、ディッピング,メッキ処理を順に施して3層構造の外部電極4,4を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック材料を焼成して形成したチップ本体に内部電極を内蔵するとともに、前記内部電極と導通する一対の外部電極を、前記チップ本体の少なくとも底面両端に設けたチップ部品において、前記底面で相対する外部電極の内側縁間の凹所部分に、セラミック材料の膜層を設けて当該部分を被覆したことを特徴とするチップ部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 17/00 D , H01F 41/04 C

Fターム (5件)：

5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E062FG11 , 5E070AA01 , 5E070EB04

引用特許：

審査官引用 (1件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-093976 出願人：株式会社村田製作所

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