特許
J-GLOBAL ID:200903079822869220
レーザ加工装置およびその方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-068194
公開番号(公開出願番号):特開平10-263868
出願日: 1997年03月21日
公開日(公表日): 1998年10月06日
要約:
【要約】【課題】 装置を簡略化して価格の低減を達成するとともに、加工品位を向上させることができるレーザ加工装置およびその方法を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザ発振器11により発生したレーザ光を分岐させる分岐光学系12と、分岐した一方のレーザ光を集光させる第1集光レンズユニット17および活性ガスを吹き付ける第1ノズル19を有する切断装置15と、分岐した他方のレーザ光を集光させる第2集光レンズユニット18および不活性ガスを吹き付ける第2ノズル20を有する溶接装置16とを備えている。溶接装置16は、切断装置15により切断された板状テープ1,1′の端部に高分子材3,3の透過波長を有するレーザ光を照射して板状テープ1,1′表面の高分子材3,3を除去するとともに板状テープ1,1′の端部同士を溶接接合する。
請求項(抜粋):
レーザ光を発生させるレーザ発振器と、前記レーザ発振器で発生したレーザ光を集光させる集光レンズユニットおよびレーザ光の集光位置に不活性ガスを吹き付けるノズルを有する溶接装置とを備え、前記溶接装置は、表面が高分子材により覆われた一対の板状金属体の各々の一側端部に高分子材の透過波長を有するレーザ光を照射して各板状金属体表面の高分子材を除去するとともに、高分子材が除去された各板状金属体の端部同士の突き合わせ部にレーザ光を照射して各板状金属体の端部同士を溶接接合することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/06
, B23K 26/00 310
, B23K 26/14
FI (3件):
B23K 26/06 A
, B23K 26/00 310 S
, B23K 26/14 A
引用特許: