多層配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276511
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139457
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】めっき導体との接着力、表面平滑性、及び耐熱性に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多層配線板を提供すること。【構成】第1の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層に第1の回路と接続するためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第2の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び/または感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。

請求項（抜粋）：

第1の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層に第1の回路と接続するためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第2の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び/または感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , C08L 13/00 LAY

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭64-053497
回路デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349147 出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
特開昭58-091755

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