電子部品保持体、その製造装置、その製造方法、電子カード、その製造方法及びその製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351864
公開番号（公開出願番号）：特開2000-172817
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】ICチップやアンテナ体である電子部品を表面用の部材と基板用の部材によって貼り合わせる際の、複雑な接着溶液の塗布工程を省略できるようにすると共に、部品点数を少なくして非接触式のICカードなどのコストダウンを図れるようにする。【解決手段】カード用の電子部品4と、その電子部品4を保持する熱溶融性の保持部材10とを備え、この保持部材10は、加熱及び軟化されたホットメルト系の接着部材10Aがその電子部品4に施された後に所定の厚み及び大きさに形成されて成るものである。この構成によって、常温状態では保持部材10によりその電子部品4を確実に固定することができて、外部の衝撃から電子部品4を保持部材10によって保護することができる。また、加温状態ではその保持部材10が熱溶融することから、その保持部材10を接着剤として使用することができる。

請求項（抜粋）：

カード用の電子部品と、前記電子部品を保持する熱溶融性の保持部材とを備え、前記保持部材は、加熱及び軟化されたホットメルト系の接着部材が前記電子部品に施された後に所定の厚み及び大きさに形成されて成ることを特徴とする電子部品保持体。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , H01L 25/00

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , H01L 25/00 B

Fターム (17件)：

2C005MA18 , 2C005MB01 , 2C005PA02 , 2C005PA18 , 2C005RA08 , 2C005RA16 , 5B035AA00 , 5B035AA04 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA01 , 5B035CA02 , 5B035CA06 , 5B035CA08 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

ICカードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-019076 出願人：株式会社デンソー

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