ICカードおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-019076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-211784
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】低コストで大量生産でき、しかも耐久性に優れたICカードを提供する。【解決手段】回路シート1に回路パターン4を形成し、この回路パターン3上にIC5を実装する。この回路シート1上に熱溶融性ある接着シート2、カバーシート3を重ね、熱プレスする。すると、接着シート2が溶融して流動性を帯びるので、この接着シート2によりIC5の周りを隙間なく覆って保護すると共に、この接着シート2を挟んで両側に回路シート1とカバーシート3とが接着される。このようにICカードは簡素な3層構造であるから低コストで生産性に優れ、しかも、IC5を接着シート2により隙間なく覆うことができるので、曲げなどに対する強度が高まる。

請求項（抜粋）：

一面に回路パターンを形成し、この回路パターン上に電子部品を実装した回路シートと、熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる熱溶融性プラスチック材料により形成され、前記回路シート上に前記電子部品を覆うように装着された接着シートと、この接着シート上に装着されたカバーシートとを備えたICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , B42D 15/10 501 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , B42D 15/10 501 K , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (9件)

非接触型ICカードならびにその製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331977 出願人：三菱電機株式会社
プリント回路上の構成部材を包囲物質で覆う方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-503362 出願人：ジーイーシーアヴェリーリミテッド
特開昭63-139794

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