特許
J-GLOBAL ID:200903079922898201
表面実装部品用熱可塑性樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-273011
公開番号(公開出願番号):特開平7-102173
出願日: 1993年10月05日
公開日(公表日): 1995年04月18日
要約:
【要約】【構成】(A)ナイロン4,610〜90重量%、(B)ポリフェニレンサルファイド5〜50重量%、(C)非晶性ポリアミド3〜30重量%、(D)不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合成分とするオレフィン系重合体0〜20重量%、(E)繊維状充填材1〜50重量%、(F)難燃剤0〜50重量%および(G)難燃助剤0〜20重量%からなる表面実装用部品用熱可塑性樹脂組成物【効果】 リフロ-炉を用いた表面実装用樹脂材料として、優れた耐熱性、機械的特性、滞留安定性、低吸水性及び耐ブリスタ-性を持つ。
請求項(抜粋):
(A)ポリテトラメチレンアジパミド10〜90重量%、(B)ポリフェニレンサルファイド5〜50重量%、(C)非晶性ポリアミド3〜30重量%、(D)不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合成分とするオレフィン系重合体 0〜20重量%、(E)繊維状充填材1〜50重量%、(F)難燃剤0〜50重量%および(G)難燃助剤0〜20重量%からなることを特徴とする表面実装部品用熱可塑性樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 77/06 LQT
, C08K 3/22 KKR
, C08K 7/02 KLC
, C08L 23/02 LCV
, C08L 77/00 LQS
, C08L 81/02 LRG
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平4-001266
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樹脂組成物及びそれからなる電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-082031
出願人:帝人株式会社
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特開平2-255764
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特開平4-202358
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特開昭63-301252
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