異方導電性光後硬化型ペースト、それを用いた電気部品の接合方法及び電気部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027318
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241489
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】圧着のみで異方導電接続ができる適度の粘着性を有し、且つ、予め光を照射して硬化反応を励起することにより、加熱処理を必要とすることなく、常温養生下で硬化反応が進行し、優れた導通性(電気的接続性)及びその信頼性を確保することができる異方導電性光後硬化型ペースト、及び、それを用いた電気部品の接合方法、並びに、その接合方法による電気部品を提供する。【解決手段】特定の官能基を有する化合物(A)、特定の分子骨格を有する化合物(B)及び導電性粒子(C)を含有してなり、且つ、23°Cにおける粘度が5〜300Pa・sであることを特徴とする異方導電性光後硬化型ペースト、及び、上記異方導電性光後硬化型ペーストに光を照射した後、該異方導電性光後硬化型ペーストを用いて2つの電気部品間を接合することにより導通性を付与することを特徴とする電気部品の接合方法、並びに、上記電気部品の接合方法によって接合されてなることを特徴とする電気部品。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも下記一般式(1)で表される架橋可能な加水分解性シリル基を有する化合物(A)、下記一般式(2)で表される分子骨格を有する化合物(B)及び導電性粒子(C)を含有してなり、且つ、23°Cにおける粘度が5〜300Pa・sであることを特徴とする異方導電性光後硬化型ペースト。

IPC (5件)：

H05K3/12 , C08K3/00 , C08L101/10 , H01B1/20 , H01R11/01

FI (5件)：

H05K3/12 610B , C08K3/00 , C08L101/10 , H01B1/20 A , H01R11/01 501C

Fターム (18件)：

4J002CP031 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002DB006 , 4J002FB086 , 4J002FD116 , 5E343AA26 , 5E343AA33 , 5E343AA34 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343GG13 , 5G301DA01 , 5G301DA02 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE10

引用特許：

審査官引用 (1件)

異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-144324 出願人：積水化学工業株式会社

前のページに戻る