特許

J-GLOBAL ID：200903079954156371

プリモールドパッケージの製造方法

発明者： 北原 宗好
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279589
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126785
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ本体の気密性と、パッケージ本体に埋め込まれたリードフレーム部分の耐腐食性とを高めることのできるプリモールドパッケージの製造方法を得る。【解決手段】 リードフレーム20の一部に折曲箇所200を設けて、該折曲箇所の持つ弾性を利用して、リードフレームのボンディングエリア24を、樹脂モールド金型30のキャビテイ38内壁面に隙間なく押接させる。そして、その後に、樹脂モールド金型のキャビテイ38にパッケージ本体成形用の樹脂を充填した際に、リードフレームのボンディングエリア24とそれを押接させた樹脂モールド金型のキャビテイ38内壁面との間にパッケージ本体成形用の樹脂が侵入して、その樹脂が、リードフレームのボンディングエリア24に回り込んで付着するのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

樹脂からなるパッケージ本体に金属からなるリードフレームの一部を埋め込んでなる半導体チップ収容用のプリモールドパッケージの製造方法であって、樹脂モールド金型のキャビテイ内に突出させる前記リードフレームの一部に折曲箇所を設けて、該折曲箇所を前記樹脂モールド金型のキャビテイ内に突出させた状態で、前記リードフレームを樹脂モールド金型に装填し、前記リードフレームのボンディングエリアを、前記折曲箇所の持つ弾性を利用して、樹脂モールド金型のキャビテイ内壁面に押接させた後、前記樹脂モールド金型のキャビテイに前記パッケージ本体成形用の樹脂を充填して、前記パッケージ本体を成形することを特徴とするプリモールドパッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/56 D ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/50 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-222552
  
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-038725   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
• 特開平2-222552