特許
J-GLOBAL ID:200903079957603948

ICラベル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-155135
公開番号(公開出願番号):特開2004-355519
出願日: 2003年05月30日
公開日(公表日): 2004年12月16日
要約:
【課題】荷物等の比較的硬い被着物に貼付された状態で外から加わる衝撃力に対して、優れた耐衝撃性を有するICラベルを提供する。【解決手段】被着体用粘着部材5と、インレット支持体1に回路を設けた回路基板上に、実装面側と反対の面を少なくとも覆う補強部材3を設けたICチップ2を実装したインレットと、クッション性を有する発泡性基材7と、をこの順に配置して備えるので、ICチップが補強部材によって保護され、かつ発泡性基材が衝撃を吸収するので、耐衝撃に優れたICラベルが得られる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
被着体用粘着部材と、 インレット支持体に回路を設けた回路基板上に、実装面側と反対の面を少なくとも覆う補強部材を設けたICチップを実装したインレットと、 クッション性を有する発泡性基材と、 を少なくともこの順に配置して備えるICラベル。
IPC (6件):
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件):
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G09F3/00 M ,  H01L23/30 R ,  G06K19/00 H
Fターム (17件):
2C005MA07 ,  2C005MB06 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005PA25 ,  2C005PA33 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109DB14 ,  4M109EA11 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る