特許

J-GLOBAL ID：200903079964514268

電子チップおよび電子チップ構造体

発明者： ヘンライン,ヴォルフガング ,  クローゼ,ヘルムート ,  クロイプル,フランツ ,  ズィムブルガー,ヴェルナー
出願人/特許権者： インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (3件)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-502860
公開番号（公開出願番号）：特表2004-528727
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

電子チップの少なくとも1つの外部チップ金属接触部に、電子チップと他の電子チップとを接触するための複数のナノチューブが実装されている。

請求項（抜粋）：

複数の外部チップ接触部を有する電子チップであって、 上記電子チップと、複数の外部チップ接触部を有する他の電子チップとを接触させるために、上記外部チップ接触部のうちの少なくとも2つに、複数のナノチューブがそれぞれ形成されており、 それぞれ1つの外部チップ接触部の複数のナノチューブと、他の電子チップにおいて対応する外部チップ接触部との間で接触可能である、電子チップ。

IPC (3件)：

H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 垂直にナノ相互接続された回路デバイスからなる製品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-324945   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド