はんだ付け方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小林将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204059
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板にチップ型電子部品を搭載し、立体的形状の複雑な被はんだ付け部に溶融はんだを隈なく供給するために、多数の長孔状の透孔の吹き口から、この被はんだ付け部に向かって斜め方向へ溶融はんだを噴流するとよいことが知られている。一方、プリント配線板のスルーホール内に十分に溶融はんだを充填し濡れ上がらせるためには、スルーホールの孔軸方向に噴流を吹きつける必要があり、両者を両立させるはんだ付け方法が確立されていなかった。【解決手段】プリント配線板25のスルーホール29の軸線方向と溶融はんだ2が透孔6から噴流する方向とが成す角度の余弦(cosine)値の総和が最大となるようにはんだ付けを行う。

請求項（抜粋）：

複数の透孔から複数の方向へ溶融はんだを噴流して噴流波を形成し、前記噴流波にスルーホールを有するプリント配線板を接触させてはんだ付けを行う際に、前記溶融はんだが前記各透孔から噴流する方向と前記プリント配線板に垂直な方向とが成す角度の余弦値の総和が最大となるように前記透孔の各方向を定めて前記プリント配線板のはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 506 , H05K 3/34 , B23K 1/00 330 , B23K 1/08 320 , B23K 3/06

FI (5件)：

H05K 3/34 506 B , H05K 3/34 506 K , B23K 1/00 330 E , B23K 1/08 320 B , B23K 3/06 E

Fターム (7件)：

4E080AA01 , 4E080CA05 , 4E080CB03 , 5E319AA02 , 5E319AC20 , 5E319CC24 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (2件)

はんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-079408 出願人：ソニー株式会社
特開昭63-043759

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