特許
J-GLOBAL ID:200903079980555454
液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-314594
公開番号(公開出願番号):特開平9-297318
出願日: 1996年11月26日
公開日(公表日): 1997年11月18日
要約:
【要約】【課題】液晶駆動用ICを搭載するエリアを小さくでき、なおかつ信頼性の高い液晶装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】駆動用IC1を基板2上にフェイスダウンボンディングする。駆動用IC1の厚みTを、液晶パネル50の対向基板3の厚みtより厚くし、駆動用IC1の上面61を、対向基板3の上面63よりも高くする。駆動用IC1の上面61を接続用ツール4により加熱と加圧して、駆動用IC1のバンプ21と接続配線41、42とを接続し、接着剤7により駆動用IC1を基板2に接着する。接続用ツール4が対向基板3に当たることなく駆動用IC1を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能となる。
請求項(抜粋):
互いに対向する第1の主面および第2の主面を有する第1の基板と、互いに対向する第3の主面および第4の主面を有する第2の基板であって、前記第3の主面が第1の領域と第2の領域とを有し、前記第1の領域が前記第1の基板の前記第2の主面と対面して配置された前記第2の基板と、前記第1の基板の前記第2の主面と前記第2の基板の前記第1の領域との間に配設された液晶物質と、前記第2の基板の前記第3の主面上に設けられた配線と、前記第2の基板の前記第3の主面の前記第2の領域上に前記配線と電気的に接続して設けられた駆動用素子であって、互いに対向する第5の主面と第6の主面とを有し、前記第6の主面が前記第2の基板の前記第3の主面と対面し、前記第5の主面の前記第3の主面からの高さが前記第1の基板の前記第1の主面の前記第3の主面からの高さよりも大きい前記駆動用素子と、を備えることを特徴とする液晶装置。
IPC (4件):
G02F 1/1345
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1343
, G09F 9/00 346
FI (4件):
G02F 1/1345
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1343
, G09F 9/00 346 G
引用特許:
審査官引用 (16件)
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特開平2-023387
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特開平4-037146
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特開昭62-043138
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特開平4-291323
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プローバー装置と金属バンプの検査方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-049745
出願人:富士通株式会社
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特開平2-010316
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特開平2-023387
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特開平4-037146
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特開昭62-043138
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特開平4-291323
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特開平2-010316
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特開平2-023387
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特開平4-037146
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特開昭62-043138
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特開平4-291323
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特開平2-010316
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