特許
J-GLOBAL ID：200903079998474338
ボンディングシート
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151048
公開番号（公開出願番号）：特開2001-348556
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージ等の高密度実装材料や多層フレキシブル印刷回路基板等のプリント配線板材料、さらには航空宇宙材料として好適に用いることのできる、接着性、耐熱性および柔軟性・加工性の良好なボンディングシートを提供する。【解決手段】 1,4-ジオキサン、1,3-ジオキソランやTHF等の低沸点溶媒に対して固形分濃度10%以上溶解し、高耐熱性、低吸水率である可溶性ポリイミドおよびエポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなるボンディングシートであって、低吸水率で、半田耐熱性に優れ、かつ耐熱性、接着性ともに優れ、比較的低温、例えば、250°C以下で接着可能な樹脂組成物からなる、接着層を包含するボンディングシートを提供する。
請求項（抜粋）：
少なくとも接着層を包含するボンディングシートにおいて、該接着層が、ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物からなり、ここで、該ポリイミド樹脂が、N,N-ジメチルホルムアミド、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキソラン、テトラヒドロフラン、のいずれの有機溶媒に対しても、20°Cで10%以上の溶解性を示す可溶性ポリイミド樹脂であることを特徴とする、ボンディングシート。
IPC (5件)：
C09J179/08
, C09J 7/00
, C09J163/00
, H01L 21/60 311
, H01L 23/50
C09J179/08 Z
, C09J 7/00
, C09J163/00
, H01L 21/60 311 W
, H01L 23/50 W
4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004BA02
, 4J004DA03
, 4J004DB02
, 4J004FA05
, 4J040EC002
, 4J040EH031
, 4J040JA09
, 4J040LA02
, 4J040NA20
, 5F044MM06
, 5F044MM11
, 5F067AA02
, 5F067DA07
