特許
J-GLOBAL ID：200903080015326050
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-255914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102577
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高消費電力化,高集積・多ピン化が達成できる混成集積回路装置の提供。【解決手段】 基板の少なくとも一面に電子部品を搭載してなることを特徴とする混成集積回路装置1であって、前記基板5は複数の配線基板を接続した構造となっている。前記基板は、高集積・多ピン化が図れる高集積化基板5a,高消費電力化が達成できる放熱性基板5bおよび抵抗のトリミングが可能な厚膜抵抗26を形成できる厚膜基板5cの接続体となっている。前記複数の配線基板は相互の配線が電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも一面に電子部品を搭載してなることを特徴とする混成集積回路装置であって、前記基板は複数の配線基板を接続してなることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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