特許

J-GLOBAL ID：200903080028111672

半導体装置

発明者： 若林 猛 ,  脇坂 伸治
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055442
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242332
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 上面に半導体チップが搭載されたサブ回路基板において、その下面に形成された第2の接続パッドとその内部に形成された内部導通部との接合強度を強くする。【解決手段】 1つの内部導通部4Aから2つに分岐された内部導通部4a、4bは1つの第2の接続パッド3に接続されている。この場合、内部導通部が1本である場合と比較して、各内部導通部4a、4bの外径を大きくすることなく、第2の接続パッド3と内部導通部4a、4bとの接合面積を2倍にすることができる。なお、第2の接続パッド3に接続される内部導通部を1本とし、その外径を大きくしても、接続面積を大きくすることができるが、この場合、サブ回路基板1にクラックが発生しやすくなり、好ましくない。

請求項（抜粋）：

一の面に半導体チップが搭載された回路基板の他の面に複数の接続パッドが形成されてなる半導体装置において、前記複数の接続パッドのうち少なくとも1つの接続パッドに対して、当該接続パッドの近傍において前記回路基板内に設けられた内部導通部が複数接続されていることを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミツク基板上の保護被覆
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-099480   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン