特許
J-GLOBAL ID：200903080036501951
レーザ加工方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高矢 諭
, 牧野 剛博
, 松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352310
公開番号（公開出願番号）：特開2004-181494
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】パルス出力レーザを使用して、専用のスケールを用いることなく、簡単な構成で、加工テーブルを停止することなく、穴あけ加工やパターニングを高速且つ高精度で行なえるようにする。【解決手段】加工テーブル14の位置をフィードバック制御するためのリニアスケール30の出力を用いて、レーザ装置20からレーザパルスを発振するためのトリガ信号を発生する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
モータにより駆動される加工テーブル上に配置された加工対象物を、トリガ信号により発振するレーザパルスを用いて加工するようにしたレーザ加工方法において、
前記加工テーブルの位置をフィードバック制御するためのエンコーダの出力を用いて、前記トリガ信号を発生することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA14
, 4E068CB01
, 4E068CE09
出願人引用 (6件)
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特開昭59-147792
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パルスレーザ加工機
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-058317
出願人：日立建機株式会社
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加工方法及びその装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-034871
出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
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審査官引用 (3件)
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特開昭59-147792
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特開昭59-147792
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特開昭59-147792
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