特許

J-GLOBAL ID：200903080061968368

プリント配線板の製造方法

発明者： 佐々木 隆
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237925
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064515
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 回路パターンを形成したメタルキャリヤにプリプレグを積層した後メタルキャリヤを除去し、最外層回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、回路パターンのめっきレジストの下へのもぐり込みをなくし、回路パターンの粗面化処理などでメタルキャリヤを取回す際に回路パターンが切れたりキズが付いたりするのを防止し、製品の品質を向上し信頼性を向上させる。【解決手段】 a.メタルキャリヤに薄付け銅めっきを施し、b.この銅めっき層に回路パターン以外の部分を覆う非剥離型の永久めっきレジストを塗布し、c.このめっきレジストの塗布面に厚付け銅めっきを施して回路パターンを形成し、d.この回路パターンの表面を粗面化し、e.プリプレグを積層し、f.メタルキャリヤを剥離し、g.薄付け銅めっきの不要部分をエッチングにより除去する。永久めっきレジストとしては、光硬化型のものを用いることができる。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成したメタルキャリヤにプリプレグを積層した後メタルキャリヤを除去し、最外層回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、a.メタルキャリヤに薄付け銅めっきを施し、b.この銅めっき層に回路パターン以外の部分を覆う非剥離型の永久めっきレジストを塗布し、c.このめっきレジストの塗布面に厚付け銅めっきを施して回路パターンを形成し、d.この回路パターンの表面を粗面化し、e.プリプレグを積層し、f.メタルキャリヤを剥離し、g.薄付け銅めっきの不要部分をエッチングにより除去する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/20 B ,  H05K 3/28 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-084690
  
• 印刷回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-167831   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭64-084690