特許
J-GLOBAL ID：200903080076769183
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-230875
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068931
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 一度の接着剤塗布工程により、配線基板、補強リング及び放熱板が順に貼付けられる半導体チップパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体パッケージ200は、配線基板120と、配線基板120にフリップチップボンディングされた半導体チップ110と、配線基板120に塗布された接着剤140と、配線基板120に貼付けられた補強リング150と、補強リング150及び半導体チップ110に貼付けられた放熱板170とを備える。補強リング150は、半導体チップ110が露出した開放部152及び複数の貫通孔154を有する。TIM160は、半導体チップ110の裏面に塗布されている。補強リング150は、貫通孔154を介して補強リングの上部面に延びた接着剤140により放熱板170に貼付けられ、半導体チップ110は、TIM160により放熱板170に貼付けられている。
請求項（抜粋）：
上部面及び下部面を有する配線基板と、前記配線基板の上部面にフリップチップボンディングされる表面及び裏面を有する半導体チップと、前記配線基板の上部面に塗布される接着剤と、前記配線基板の上部面に貼付けられ、前記半導体チップが露出した開放部及び複数の貫通孔を有する補強リングと、前記半導体チップの裏面に塗布される熱媒介物質と、前記補強リング及び前記半導体チップに貼付けられる放熱板と、前記配線基板の下部面に位置する複数の外部接続端子とを備え、前記補強リングは、貫通孔を介して補強リングの上部面に延びた接着剤により放熱板に貼付けられ、前記半導体チップは、熱媒介物質により放熱板に貼付けられていることを特徴とする半導体パッケージ。
引用特許：
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