半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192070
公開番号（公開出願番号）：特開2006-008956
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有し、成形温度における熱時硬度(ショアーD硬度)が70以上80以下である半導体封止用樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有し、成形温度における熱時硬度(ショアーD硬度)が70以上80以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 (A)熱硬化性樹脂。 (B)硬化剤。 (C)硬化促進剤。 (D)無機質充填剤。

IPC (6件)：

C08L 101/00 , C08G 14/10 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L101/00 , C08G14/10 , C08G59/62 , C08K3/00 , H01L23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CC03X , 4J002CC18W , 4J002CD05W , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EW176 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GJ02 , 4J033FA02 , 4J033FA06 , 4J033FA11 , 4J033HA13 , 4J033HB06 , 4J036AD07 , 4J036AF08 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA01 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-010982 出願人：株式会社日立製作所

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