特許

J-GLOBAL ID：200903080087843725

高電力型抵抗器

発明者： 大塚 英夫 ,  中込 和隆 ,  鈴木 伸一
出願人/特許権者： 帝国通信工業株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244639
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083701
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 熱の伝導状態が経時的に劣化しにくく信頼性が高く、且つ耐電圧特性の良好な高電力型抵抗器を提供すること。【構成】 平板状のセラミック基板31上に厚膜抵抗体35を印刷した抵抗体基板30と、金属製であって他のヒートシンクに取り付けられる放熱板10とを具備する。抵抗体基板30は熱伝導性の良いフィラーを混入した加熱硬化型のシリコン系接着剤20によって放熱板10に接着一体化される。放熱板10に接着した抵抗体基板30上にシランカップリング剤60を塗布する。シランカップリング剤60を塗布した抵抗体基板30上に樹脂製のケース40を被せ且つ該ケース40内に樹脂材70を充填することによって抵抗体基板30の周囲を該樹脂材70で封止する。

請求項（抜粋）：

平板状のセラミック基板上に厚膜抵抗体を印刷した抵抗体基板を、金属製であって他のヒートシンクに取り付けられる放熱板上に取り付ける構造の高電力型抵抗器において、前記抵抗体基板は熱伝導性の良いフィラーを混入した加熱硬化型のシリコン系接着剤によって放熱板に接着一体化され、且つ該放熱板に接着した抵抗体基板上にはシランカップリング剤が塗布され、さらに前記シランカップリング剤が塗布された抵抗体基板上に樹脂製のケースを被せ且つ該ケース内に樹脂材を充填することによって抵抗体基板の周囲を該樹脂材で封止したことを特徴とする高電力型抵抗器。

IPC (3件)：

H01C 1/028 ,  H01C 1/084 ,  H01C 7/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-157569
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-256885   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-286391
  
• 特開昭61-157569
  
• 特開平4-286391