特許

J-GLOBAL ID：200903080095023001

回折格子の製造方法

発明者： 服部 正 ,  野田 大二
出願人/特許権者： 兵庫県
代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-207821
公開番号（公開出願番号）：特開2009-042528
出願日： 2007年08月09日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】X線タルボ干渉計を構成する位相型回折格子及び/又は振幅型回折格子の製造方法を提供する。【解決手段】この回折格子の製造方法は、シリコン基板Bの表面に感光性樹脂31を形成して、リソグラフィー法により、感光性樹脂31にマスク34を用いたパターニングを行って現像により所定の感光性樹脂31を除去し、ICPプラズマエッチング法により、当該感光性樹脂31が除去された部分に対応するシリコン基板Bをエッチングして3次元構造体のスリット溝41を形成した後、スリット溝41に絶縁物を堆積又は注入して3次元構造体の絶縁物層61を形成する。そして、ICPプラズマエッチング法により、感光性樹脂31及びその感光性樹脂31に対応するシリコン基板Bをエッチングして3次元構造体のスリット溝42を形成して、電鋳法により、シリコン基板Bに電圧を印加してスリット溝42にX線吸収金属部111及び121を形成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

X線タルボ干渉計に用いられる回折格子の製造方法であって、 基板の表面に感光性樹脂層を形成して、リソグラフィー法により、前記感光性樹脂層にリソグラフィーマスクを用いたパターニングを行って現像により所定の前記感光性樹脂層を除去し、ICPプラズマエッチング法により、当該感光性樹脂層が除去された部分に対応する前記基板をエッチングして3次元構造体の第1スリット溝を形成した後、前記第1スリット溝に絶縁物を堆積又は注入して3次元構造体の絶縁物層を形成し、エッチング法により、前記感光性樹脂層及びその感光性樹脂層に対応する前記基板をエッチングして3次元構造体の第2スリット溝を形成して、そして、電鋳法により、前記基板に電圧を印加して前記第2スリット溝にX線吸収金属部を形成することを特徴とする、回折格子の製造方法。

IPC (1件)：

G02B 5/18

FI (1件)：

G02B5/18

Fターム (12件)：

2H049AA02 ,  2H049AA12 ,  2H049AA34 ,  2H049AA37 ,  2H049AA41 ,  2H049AA55 ,  2H249AA02 ,  2H249AA12 ,  2H249AA34 ,  2H249AA37 ,  2H249AA41 ,  2H249AA55

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 血管観察法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-208869   出願人：科学技術庁長官官房会計課長
• X線タルボ干渉計に用いられる位相型回折格子と振幅型回折格子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-076921   出願人：財団法人新産業創造研究機構