特許

J-GLOBAL ID：200903080099323530

放熱構造および車両用表示装置

発明者： 宮垣 智行 ,  渡辺 章博
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-341158
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156503
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】充分な放熱効率を確保できる放熱構造および車両用表示装置を提供する。【解決手段】放熱構造は、回路基板7に実装された発熱電子部品10と、この回路基板7に形成され、発熱電子部品10が発生した熱を伝達する熱伝導体7d、7eと、この熱伝導体7eに接続され、発熱電子部品10から発生した熱を放出するための放熱体11とを備える。この放熱体11は、回路基板7に対して、発熱電子部品10の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に、連設するように形成される。このため、発熱電子部品10が発生した熱を、回路基板7の両側で、放熱体11によって、放出することができ、発熱電子部品10が発生した熱を、充分に放出することができる。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

回路基板に実装された発熱電子部品と、 前記回路基板に形成され、前記発熱電子部品が発生した熱を伝達する熱伝導体と、 前記熱伝導体に接続され、発熱電子部品から発生した熱を放出するための放熱体とを備える放熱構造であって、 前記放熱体は、前記回路基板に対して、前記発熱電子部品の実装面側と当該実装面の反対面側の両側に、連設するように形成されることを特徴とする放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H05K7/20 B ,  H01L23/36 Z

Fターム (8件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱体の取付構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-185979   出願人：富士通株式会社
• チップ形発熱部品及びその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-319748   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (3件)

• 特開平3-132059
  
• 特開平3-177095
  
• 発熱体近傍に金属コアを設置した制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-244765   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング