特許
J-GLOBAL ID:200903080114045925

発光素子搭載用基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-406212
公開番号(公開出願番号):特開2005-167086
出願日: 2003年12月04日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【課題】発光素子からの放熱効果が高く、しかも低コスト化や高精度化が可能で、好ましくは光の照射効率を高めることができる発光素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属基板10に積層された表面金属層22を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部22bを形成する工程と、その金属凸部22bの近傍に電極部23aを形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。【選択図】図2
請求項(抜粋):
金属基板に積層された表面金属層を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部を形成する工程と、その金属凸部の近傍に電極部を形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (6件):
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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