特許

J-GLOBAL ID：200903080121683465

冷却装置

発明者： 澤野 理一
出願人/特許権者： 富士電機ホールディングス株式会社
代理人 (3件)： 山口 巖 ,  駒田 喜英 ,  松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327280
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093848
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】固体の冷却体に、物質の相変化による潜熱により蓄熱する蓄熱材で構成された蓄熱体を結合してなる冷却装置における冷却体の小形化を図る。【解決手段】発熱体30に熱伝導的に結合され、発熱体から伝導された熱を周囲の空気中に放熱する高熱伝導性の金属材料から構成された冷却体10を備えた空冷式冷却装置において、前記冷却体の発熱体から受熱する受熱部11と冷却体から周囲の空気中へ放熱する放熱部12との間に融点が発熱体の許容温度付近にあり、融解潜熱の大きな低融点金属からなる蓄熱体20を埋め込む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱体に熱伝導的に結合され、発熱体から伝導された熱を周囲の空気中に放熱する高熱伝導性の金属材料から構成された冷却体を備えた空冷式冷却装置において、前記冷却体の発熱体から受熱する受熱部と冷却体から周囲の空気中へ放熱する放熱部との間に融点が発熱体の許容温度付近にあり、融解潜熱の大きな低融点金属からなる蓄熱体を埋め込んだことを特徴とする空冷式冷却装置。

IPC (2件)：

H01L23/36 ,  F28D20/02

FI (2件)：

H01L23/36 Z ,  F28D20/00 C

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA09 ,  5F036BA25 ,  5F036BB05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 放熱システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-032288   出願人：株式会社日立製作所