特許

J-GLOBAL ID：200903080121798580

電子部品の製造方法及び電子部品の基板集合体

発明者： 森木田 豊 ,  片岡 祐治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-006042
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189066
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】集合基板を分離・分割する際に、認識マークを確実に認識することができるようにした、電子部品の製造方法および電子部品の基板集合体を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、(1)少なくとも一方の主面において、1個の電子部品の基板となる領域16(以下、「基板領域」という。)が複数配置されている領域(以下、「集合領域」という。)の外側に、基板領域16の境界線16xの位置を認識可能な位置に配置されている境界マーク22を有する基板集合体10を準備する第1の工程と、(2)境界マーク22に所定量の1種類又は2種類以上の付着剤を配置して、基板集合体10の一方の主面から突出する認識マーク34を形成する第2の工程と、(3)基板集合体10の一方の主面の少なくとも集合領域に封止樹脂を配置する第3の工程と、(4)認識マーク34を外部から認識して、基板集合体10を分離・分割する第4の工程とを備える。【選択図】図1d

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の主面において、1個の電子部品の基板となる領域(以下、「基板領域」という。)が複数配置されている領域(以下、「集合領域」という。)の外側(以下、「外側領域」という。)に、前記基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されている境界マークを有する基板集合体を準備する第1の工程と、 前記境界マークに所定量の1種類又は2種類以上の付着剤を配置して、前記基板集合体の前記一方の主面から突出する認識マークを形成する第2の工程と、 前記基板集合体の前記一方の主面の少なくとも前記集合領域に封止樹脂を配置する第3の工程と、 前記認識マークを外部から認識して、前記基板集合体を分離・分割する第4の工程とを備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/02 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H01L21/78 L ,  H01L21/78 C ,  H01L21/02 A ,  H05K3/00 X ,  H05K3/00 P

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子装置およびそのダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-041996   出願人：松下電器産業株式会社