ウエハのメッキ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-368558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-193497
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】ウエハ面上の広い範囲で電場を均一にでき、ウエハ面上に膜厚の均一なメッキ膜を形成できるウエハのメッキ装置を提供すること。【解決手段】メッキ液Qを収容したメッキ槽5内にメッキ治具4に装着されたウエハ1と陽極電極2を対向配置し、該陽極電極2とウエハ1間に電流を通電してウエハ1の面にメッキ膜を形成するウエハメッキ装置において、ウエハ1と陽極電極2の間にウエハ1と同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板3を1枚又は複数枚配置した。

請求項（抜粋）：

メッキ液を収容したメッキ液槽内にウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、前記ウエハと前記陽極電極間にウエハと同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板を1枚又は複数枚配置したことを特徴とするウエハのメッキ装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

電解メッキ装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-206923 出願人：株式会社デンソー
特開昭61-048590

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