特許

J-GLOBAL ID：200903080158705450

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 作道 慶一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339708
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176101
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 フォトカプラーの光伝達性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、シリカ、及び硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1μm以上〜10μm以下の粒度のものが38重量%以下、1μm未満の粒度のものが2重量%以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が69〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)シリカ、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1μm以上〜10μm以下の粒度のものが38重量%以下、1μm未満の粒度のものが2重量%以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が69〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/12

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 31/12 A ,  H01L 23/30 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-188388   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-018579   出願人：日東電工株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185374   出願人：松下電工株式会社