特許

J-GLOBAL ID：200903080169596980

フラツクス塗布方法及びその装置

発明者： 谷口 芳邦 ,  本多 位行 ,  十河 啓子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347581
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193097
出願日： 1993年12月25日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】電極部にバンプが形成されてなるチツプ部品の上記バンプに対してフラツクスを塗布するフラツクス塗布方法及びその装置において、必要な部分のみにフラツクスを塗布する。【構成】所定深さに形成されたフラツクス槽にフラツクスを溜め、これをスキージによつて表面を平面化することによつてフラツクスの膜厚を制御し、当該フラツクスにチツプ部品のバンプを浸漬するようにしたことにより、必要な部分のみにフラツクスを塗布し得る。

請求項（抜粋）：

電極部にバンプが形成されてなるチツプ部品の上記バンプに対してフラツクスを塗布するフラツクス塗布方法において、所定深さに形成されたフラツクス槽にフラツクスを溜め、上記フラツクス槽に溜められたフラツクスの表面をスキージによつて平面化することによつて上記フラツクスの膜厚を上記フラツクス槽の深さに応じて制御し、上記膜厚制御された上記フラツクス槽のフラツクスに上記チツプ部品に形成された上記バンプを浸漬し、上記バンプに上記フラツクスを塗布することを特徴とするフラツクス塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 503

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-105301
  
• 特開平3-055860
  

審査官引用 (4件)

• フラックス供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218961   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品,その製造方法,その実装方法およびその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-018622   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-105301
  
• 特開平4-258200