特許

J-GLOBAL ID：200903080178873937

樹脂封止装置

発明者： 谷津 弘司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-337049
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186138
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 樹脂で形成した保護膜の状態を検査する検査機能を付加し、不良品を発見した際には樹脂の吐出量、樹脂を滴下するニードルの移動量を調整して以降の不良品の発生を防止出来るようにした、樹脂封止装置を提供する。【構成】 TCPテープにボンディングされたIC等の半導体チップに樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、この装置には滴下した樹脂による被膜の状態を検査する被膜検査手段が配設されている。被膜検査手段は、表面検査用カメラ手段と、裏面検査用カメラ手段とから構成され、表面検査用カメラ手段は樹脂の広がり状態、ムラ状態等を検査し、裏面検査用カメラ手段は半導体チップの位置の確認及び線間から浸透し裏面に回り込んだ樹脂のはみ出し量等を検査する。

請求項（抜粋）：

TCPテープにボンディングされたIC等の半導体チップに樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、この装置には滴下した樹脂による被膜の状態を検査する被膜検査手段が配設されている、ことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-111503   出願人：シャープ株式会社
• 特開平2-278841
  
• 半導体素子の外観検査装置とその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-082705   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-278841