特許
J-GLOBAL ID：200903080181345208
ICチップの接合方法及びこれを用いた水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105469
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291742
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【目的】接合不良を防止したICチップ2の接合方法及びこれを用いた生産性の高い水晶発振器を提供する。【構成】ICチップ2の一主面に形成した複数の端子電極7にそれぞれバンプ8を設けて、基板に形成された回路パターンとしての複数の導電路5の接続端子部に超音波熱圧着によって前記バンプ8を接続してなるICチップ2の接合方法において、前記接続端子部の線幅を同一にした構成とする。ICチップ2の一主面に形成した複数の端子電極7にそれぞれバンプ8を設けて、基板に形成された回路パターンとしての複数の導電路5の接続端子部に超音波熱圧着によって前記パンブ8を接続してなるICチップ2の接合方法において、前記接続端子部を平行にするとともに、前記超音波による振動方向を前記接続端子部の長さ方向とした構成とする。
請求項（抜粋）：
ICチップの一主面に形成した複数の端子電極にそれぞれバンプを設けて、基板に形成された回路パターンとしての複数の導電路の接続端子部に超音波熱圧着によって前記バンプを接続してなるICチップの接合方法において、前記接続端子部の線幅を同一にし、前記超音波による振動方向を前記接続端子部の長さ方向としたことを特徴とするICチップの接合方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 25/00
, H01L 41/09
, H03B 5/32
H01L 21/60 311 S
, H01L 25/00 B
, H03B 5/32 H
, H01L 41/08 U
5F044KK04
, 5F044KK12
, 5F044LL00
, 5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079HA09
, 5J079HA30
